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데이터: 미국 정부가 16억 달러 규모의 자금 경쟁을 시작하여 미국 반도체 고급 패키징 기술 개발을 가속화하는 것을 목표로 하고 있습니다

2024-10-19 09:40:17
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ChainCatcher 메시지, 미국 상무부: 바이든-해리스 정부가 미국 반도체 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하기 위해 최대 16억 달러의 자금 경쟁을 시작했습니다.

(출처 링크)
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